临时键合胶
介绍：超薄晶圆具有柔性、易碎性、容易翘曲和起伏等特点，因此通常先将器件晶圆用中间材料 键合到较厚的载体上，经过背部减薄、TSV 孔工艺、形成重布线层和内部互连制作之后，再输入外界能量(光、电、热及外力)使粘结层失效，之后将器件晶圆从载体上分离开来，此过程即为晶圆的临时键合工艺，用于固定薄晶圆的键合胶是临时键合工艺成功的关键。
介绍：超薄晶圆具有柔性、易碎性、容易翘曲和起伏等特点，因此通常先将器件晶圆用中间材料 键合到较厚的载体上，经过背部减薄、TSV 孔工艺、形成重布线层和内部互连制作之后，再输入外界能量(光、电、热及外力)使粘结层失效，之后将器件晶圆从载体上分离开来，此过程即为晶圆的临时键合工艺，用于固定薄晶圆的键合胶是临时键合工艺成功的关键。
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